CBC锗金属一周要闻精选（5.8-5.12）
印度将重启百亿美元芯片补贴计划申请
5月10日消息，知情人士称，印度计划重新启动100亿美元的奖励和援助申请程序，旨在鼓励该国芯片制造。
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Rapidus社长：力争让日本半导体产业重现辉煌
5月9日消息，争取实现新一代半导体日本国产化的Rapidus公司社长表示，通过与欧美企业合作等方式，摆脱“完全靠自己”的理念，让日本半导体产业重现辉煌。他强调，这是让日本重新获得在全球竞争中获胜实力的项目。Rapidus在北海道千岁市兴建工厂，计划2027年开始量产。预计产品也将被用于人工智能（AI）和量子计算机等。
巩固半导体领先地位！韩国发布芯片发展十年蓝图
5月9日，韩国发布了芯片发展十年蓝图，旨在日益激烈的全球竞争中巩固该国在半导体领域的领先地位。韩国科学技术信息通信部在这一半导体未来技术路线图中，提出未来10年确保在半导体存储器和晶圆代工方面实现超级差距，在系统半导体领域拉开新差距的目标。科技部承诺支持半导体行业生产更快、更节能、更大容量的芯片，以保持其在已经领先领域（如存储芯片）的全球主导地位，并在先进逻辑芯片方面获得竞争优势。
【企业新闻】
20亿元吉盛微SiC项目落户武汉，预计7月投产
5月9日讯，今年一季度，吉盛微半导体碳化硅项目签约落户武汉。据悉，吉盛微半导体碳化硅项目投资20亿元，主要从事半导体碳化硅材料研发及生产制造，已完成公司注册、项目备案等手续，正在进行厂房装修招标，预计在7月投产。
澜起科技：计划今年完成第一代AI芯片工程样品的验证和测试工作
澜起科技5月9日披露投资者关系活动记录表显示，2022年底，公司已完成第一代AI芯片工程样品的流片并点亮成功，目前正在进行内部测试等相关工作。公司计划在今年完成第一代AI芯片工程样品的验证和测试工作，根据测试结果和客户反馈意见，进行设计更新和样品制备，积极推进客户端设计导入，完善相关应用场景的应用配套，推进下一代AI芯片的设计及研发工作。
